2026-10-30 拓墣产业研究院

From Processor-centric to Memory-centric

图表资料 IC设计

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摘要

2026 OCP Global Summit于2026年10月12～15日举行。在论坛期间，SK hynix、Metrum AI与Solidigm、Nallasway等厂商皆发表重要的记忆体架构变革，不论是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模组，共同方向都是将AI记忆体由HBM单一层级向外扩展，以突破AI时代的Memory Wall瓶颈。

因此本篇报告主要深度解析：(1) SK hynix－MARS & HBF；(2) Metrum AI & Solidigm－Shared SSD KV Cache Pool；(3) Nallasway－New XPU Module等各种突破Memory Wall的记忆体阶层扩展方向，以及各厂商的布局。

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